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在接口时设计的胶体组装:基础上的应用

14—16 June 2021

组织者: 物理研究所
报名截止日期: 09/06/2021
接触: 克莱尔花环
电子邮件: [email protected]
电话: 07881923142

液体界面处的胶体颗粒代表了柔软物质科学的快速增长面积。在这些系统中感兴趣的巨大增长,直到现在主要由发现多相系统(如诸如溶液)稳定的多相系统的发现驱动。然而,最近,已经越来越明显,胶体在接口的独特行为也提供了新的励磁机会,以设计胶体的组装成尺寸限制结构,以便产生功能性纳米材料,可重新配置的装置和仿生体系。本次会议的目的是将对该领域的多样化研究社区汇集在一起​​,从基本的软质量科学,在新颖的配方,实验室,芯片反应器中的实验室,能量,生物材料,封装和控制释放等领域应用研究,为了交叉授粉思想并刺激这些迷人系统中的新的研究方向。

版权 ©2021由IOP Publishing Ltd和个人贡献者